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[2024-11-24] 鸿日达(301285):连接器基本盘逐步夯实,半导体散热片静待批量供货-三季报点评
■浙商证券
事件:2024前三季度实现营业收入6.44亿元,同比增长27.57％,归母净利润2956.71万元,同比增长21.01％,扣非归母净利润2304.91万元,同比增长136.90％。
传统业务稳步复苏,股权激励费用拖累单季利润表现
第三季度,虽然全球智能手机,尤其是国产安卓品牌的出货量复苏力度并未得到明显加强,但受益于BTB连接器在核心客户传音控股的批量供货、以及MIM机构件核心客户新一代旗舰机的发售和其他客户的导入,公司传统业务收入同比/环比+23.41％/+6.74％至2.55亿元,创历史新高;由于股权激励支付费用的确认,以及二期办公用房开始折旧,半导体散热片、3D打印芯片开发所需的研发投入,公司的管理费用和研发费用同比分别增长79.05％和56.19％,这也使得归母净利润有所承压。
公司主业的核心客户包括小米、传音、闻泰、华勤和小天才等知名厂商,近年来在重要客户的产品品类和份额持续提升,以精密机构件为例,2023年收入占比16.24％,主要为小天才手表,我们认为,后续公司在开拓新客户的同时,有望在既有客户中拓展产品品类,并同步开发3D打印技术,配合MIM工艺强化与核心客户的合作粘性,实现超行业复苏维度的成长。
于此同时,公司积极布局车载连接器和新能源连接器业务,包括Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等车载连接器,以及光伏组件连接器、光伏接线盒、储能CCS集成母排等新能源连接器,整体而言,连接器业务依然具备明确的成长空间,明年开始,股权激励费用的拖累有望逐步减轻,公司利润成长拐点临近。
半导体金属散热片小批量交付,国产替代排头兵地位明确
今年三季度,公司半导体金属散热片已经开始对国内核心客户进行小批量出货和验证,并预计年内实现对部分核心客户的正式批量化供货。半导体金属散热片主要用于CPU、GPU、AI算力等芯片的封装,以替代传统的树脂塑封,加强芯片的散热能力。
随着人工智能、智能驾驶、高端存储芯片等产业的快速发展,芯片制程微缩至3nm,3D堆叠封装等先进封装模式不断渗透,芯片发热量持续升高,这将影响芯片的性能表现和可靠性,因此散热需求升级的趋势是明确的。
对比塑封类产品,金属散热片的优势与需求非常直观,但在供给方面,当下全球范围内半导体金属散热片的供给仍基本由美系、日系和台系厂商垄断,考虑到中美贸易摩擦的存在以及国产集成电路产业的不断成长,半导体金属散热片的本土替代是产业持续健康发展的必然,而鸿日达已成为国产化供应链体系中的先行者:在材料制程、生产工艺技术、量产产线建设、客户认证导入等方面都有不错的表现,关键客户供应商代码的获得以及小批量出货的开启,则为公司从1到10的成长逻辑提供了非常有力的佐证,公司的第二成长点已然成型。
投资建议:公司在传统主营业务迎来复苏的同时,半导体金属散热片、车载连接器等新布局业务已实现客户导入与供应,未来有望成为重要的业绩成长推动力,考虑到公司今年明年的股权激励费用的摊销,我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为0.65亿/1.66亿/2.55亿元,当前市值对应的估值分别为85.71/33.81/22.00倍,维持买入评级。
风险提示:1、全球消费电子景气度恢复进度缓慢,拖累公司连接器、精密机构件业务成长;2、新业务的客户拓展不及预期,导致订单获取进度延后。
[2024-11-05] 鸿日达(301285):夯实连接器及机构件基本盘业务,前瞻布局半导体散热,推动公司业绩稳步发展
■长城证券
事件。10月29日,公司发布2024年三季报。2024年前三季度公司实现营收6.44亿元,同比增长27.57％;实现归母净利润2,956.71万元,同比增长21.01％;实现扣非后归母净利润2,304.91万元,同比增长136.90％。
深耕消费电子及MIM机构件传统业务,完善客户结构矩阵。2024年前三季度公司在传统消费电子连接器及MIM机构件业务持续深耕,不断优化客户结构,推动公司业绩稳步提升。2024年前三季度公司实现营收6.44亿元,同比增长27.57％;实现归母净利润2,956.71万元,同比增长21.01％;实现扣非后归母净利润2,304.91万元,同比增长136.90％。其中,公司2024Q3单季度实现营收2.55亿元,同比增长23.41％,环比增长6.74％;实现归母净利润1348.97万元,同比下降33.34％,环比增长15.51％。公司前三季度销售毛利率及净利率分别为24.16％和4.58％,同比增长3.7pct/0.11pct,均呈现稳步提升态势。
不断加大研发投入,助力公司第二增长曲线业务发展。公司长期以研发为核心,不断加大研发投入,致力于提升公司在半导体散热片领域、光伏领域以及3D打印等领域的产品技术研发创新。2024年前三季度,公司发生研发费用5,608.09万元,同比增长67.90％,研发费用率为8.70％,同比增长2.09pct。公司在保持消费电子连接器及MIM机构件业务基本盘的同时,大力拓展新业务方向,纵向拓展汽车连接器领域,横向布局半导体散热及光伏领域。
我们认为,公司在传统消费电子连接器及机构件领域保持稳定增长,同时加快汽车连接器及半导体散热材料等新业务领域开发进程,或将推动公司业绩长期稳健发展。
盈利预测与投资评级:我们预测公司2024-2026年归母净利润为0.55/1.32/2.11亿元,2024-2026年EPS分别为0.26/0.64/1.02元,当前股价对应2024-2026年PE分别为102/42/27倍,鉴于公司传统业务发展稳定,新领域产品研发及客户开拓进展顺利,未来业绩有望实现稳定增长,维持"买入"评级。
风险提示:宏观经济波动风险;新产品技术开发不及预期风险;全球化经营管理风险;市场竞争加剧风险。
[2024-11-04] 鸿日达(301285):行业复苏收入稳增,主营业务盈利水平提升-2024年三季报点评报告
■华龙证券
事件:2024年10月30日,公司公布2024年三季报。2024年前三季度,公司实现营业收入6.44亿元,同比增加27.57％;实现归母净利润0.30亿元,同比增加21.01％。
观点:消费电子行业景气度复苏助推主业增长,第三季度利润出现波动。前三季度,消费电子行业景气度复苏,助推公司连接器产品稳定增长,继续巩固国内可穿戴品牌头部厂商主力供应商地位。
公司前三季度实现营收6.44亿元,同比增长27.57％,其中第三季度营收2.54亿元,同比增长23.41％。前三季度实现归母净利润0.3亿元,同比增长21.01％,第三季度归母净利润同比下滑33.34％,出现波动。
主营业务盈利水平提升,业务规模持续扩大。三季度非经常性损益净额330.98万元,剔除非经常性损益后前三季度公司归母净利润同比大幅增长136.9％,主营业务盈利水平显著提升。随着行业景气度提升,公司业务规模持续扩大,前三季度销售费用和管理费用分别增长32.30％和85.54％,财务费用增长50.12％,主要是由于银行贷款增加。截至三季度末,公司存货达2.05亿元,同比增长43.15％,预付款项同比增加729.03％。我们预计公司布局的半导体金属散热片业务及汽车连接器业务在市场开拓方面有望取得进展,MIM机构件与重要客户深度合作,有望维持高增速,带动公司业绩持续增长。
盈利预测及投资评级:连接器仍为公司核心主业,上半年收入占比超三分之二,MIM机构件在上半年重要客户旗舰产品推动下实现翻倍增长,三季度公司收入稳定增长,净利润出现下滑,但剔除非经常性损益后主营业务大幅回暖。综上,我们小幅下调公司2024-2026年归母净利润至0.5/1.27/1.76亿元(前值0.7/1.28/1.97亿元),EPS分别为0.24/0.61/0.85元,对应PE估值分别为96.8倍、38.2倍、27.5倍。我们选取与公司业务相近的立讯精密、长盈精密、瑞可达作为可比公司,考虑到公司业务体量较小、半导体散热片等新业务持续开拓中,具备一定业绩弹性,维持"增持"评级。
风险提示:新产品开拓不及预期;下游需求恢复不及预期;宏观经济波动;新投建项目进度不及预期;所引用第三方数据可能存在错漏或更新不及时。
[2024-11-01] 鸿日达(301285):终端复苏助力营收＆净利双升,研发加码多项新品开发进展顺利-三季报点评
■上海证券
事件概述10月30日,公司发布2024年三季度报告。公司2024Q1-3实现营业收入6.44亿元,yoy+27.57％,其中2024Q3单季度实现营业收入2.55亿元,yoy+23.41％;2024Q1-3归母净利润0.30亿元,yoy+21.01％。
分析与判断乘复苏之风筑牢消费电子基本盘,发力产业核心客户稳固市场地位。
公司长期深耕3C消费电子连接器和精密机构件,已成为众多国内可穿戴品牌头部厂商的主力供应商。我们认为,2024年消费电子板块周期性复苏有望为公司连接器营收规模持续扩大提供持久动能;同时公司响应客户需求并结合自身优势全方位多角度推进自身MIM机构件产品的迭代升级,加快MIM机构件原有产品的出货及新产品的导入验证。
客户拓展方面,公司部分精密连接器和机构件产品也已通过客户渠道,终端应用在华为的部分系列手机上。我们认为,随着消费电子终端的应用＆形态的创新升级,公司凭借自身的供应链优势也有望持续开发优质客户,长期助力营收规模扩张。
持续加码研发创新,新品开发及导入卓有成效。2024年以来公司加码研发,在新品开发方面持续扩大研发材料投入及研发人员的招聘,2024Q1-3已投入研发费用约0.56亿元,yoy+67.90％;截止到2024H1,公司前期布局的多种新产品开发和客户验证导入等关键阶段都已实现重要进展:其中汽车车载连接器产品已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码(VendorCode),以及通过了国内某核心大客户的样品验证导入;板对板(BTB)连接器实现对核心客户的批量出货。公司布局的半导体金属散热片产品可应用于多种较为前沿、广阔的领域,包括半导体元器件如算力CPU处理器、GPU及AI等相关产品;到2024年9月,半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样,并已从9月开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付,也有望在2024全年实现对部分核心客户的正式批量化供货。此外,公司也高度关注低空经济这一战略性新型产业的发展潜力。
投资建议维持"增持"评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至0.50/1.17/1.92亿元,对应EPS分别为0.24/0.57/0.93元,对应PE估值分别为97/41/25倍。
风险提示公司研发不及预期、终端需求复苏不及预期、新产品推广不及预期
[2024-10-23] 鸿日达(301285):深耕消费电子连接器,前瞻布局半导体散热,助力公司不断提升核心竞争力-深度点评
■长城证券
深耕精密制造领域,打造连接器龙头企业。鸿日达成立于2003年,致力于研发、生产和销售精密电子连接器及金属结构件,并向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。多年来公司形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系。并且凭借优良的产品和服务质量,公司已与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系,按照2023年销售额排名,公司前五大客户分别为:小天才、传音控股、小米、华勤和闻泰,合计占年度销售总额的比例为51.73％。同时公司积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用,提前布局半导体散热片材料领域。公司自主研发了光伏接线盒、汽车FAKRA、mini-FAKRA连接器等产品,并调整原IPO募投项目,将部分募投资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目,预计达产后将新增年产1,090万片半导体金属散热片和年产7,000万件汽车Fakra高速连接器、及2,600万件汽车Fakra高速连接器线缆组件的产能规模。
积极调整业务结构,加快推进产能建设,助力公司营收保持稳步增长。公司聚焦于精密连接器领域,积极拓展市场业务、争取客户订单。受益于公司业务结构调整和客户订单量的稳定增长,以及公司生产的规模效应显现,公司2024H1实现营业总收入3.89亿元,同比上升30.45％;实现归母净利润1607万元,同比上升283.05％。受公司开拓市场业务、以及股权激励计划和东台二期厂房开始计提费用的影响,2024年上半年公司销售费用和管理费用有所增加,分别为1237.11万元/3316.20万,同比增长52.78％/89.22％。公司具备冲压、电镀、注塑、组装等全工艺生产能力,并基于具有同一性和相似性的生产加工工艺,通过内延式发展模式开发新技术和新产品,拓展汽车、半导体、新能源等新兴应用领域,实现业务多元化布局。同时公司加快推进产能建设,灵活调整IPO募投项目,规划布局海外产能建设,强化公司产品供应能力,助力公司长期稳定发展。
连接器下游应用领域广泛,市场空间不断提升。连接器作为实现电气连接的关键部件,下游应用领域涵盖了通信、汽车、计算机、工业、交通等,根据Bishop＆Associates统计数据显示,通信、汽车和计算机是连接器最重要的应用领域,合计占比达58.5％。随着5G、物联网、人工智能等技术的发展,连接器行业市场规模不断扩张。据Bishop＆Associates预测,2024年全球连接器市场规模达到851.28亿美元,同比增长4％。国内连接器市场规模也持续扩大。据Bishop＆Associates统计,2023年中国连接器市场规模达到249.77亿美元,市场份额达30.51％,在全球连接器市场占比排名第一。国内连接器厂商凭借低成本、贴近客户、反应灵活等优势,逐步打破大厂商垄断格局。从下游应用领域来看,消费电子行业周期性复苏,技术迭代拉动消费电子需求增加,助力连接器量价齐升。并且汽车电动化、智能化趋势加深,推动汽车高速、高压连接器需求提升。根据Bishop＆Associates预测,到2025年,我国汽车连接器市场规模将达到44.68亿美元,为国内连接器厂商带来可观的增长空间。半导体领域,随着高算力需求增加,散热技术不断改进升级。芯片级封装散热技术提高了散热效率并简化了散热方案。均热片作为重要散热元件之一,凭借优良的导热性能和热应力,以及节省电动 风扇的能耗,未来市场空间广阔。
盈利预测与投资分析。我们预测公司2024-2026年归母净利润为0.55/1.32/2.11亿元,2024-2026年EPS分别为0.26/0.64/1.02元,当前股价对应2024-2026年PE分别为102/42/27倍,鉴于公司传统业务发展稳定,新领域产品研发及客户开拓进展顺利,未来业绩有望实现稳定增长,维持"买入"评级。
风险提示:科技创新风险;市场竞争加剧风险;主要原材料价格波动风险;
核心技术人员流失及技术泄密风险。
[2024-10-06] 鸿日达(301285):3C连接器筑基,半导体散热片为旗-深度研究
■东北证券
深耕连接器领域,横向拓展金属散热片。公司成立于2003年,形成以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系,应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。2023年,公司实现营收7.21亿元,YoY+21.34％。2024年,公司拓展半导体金属散热片和汽车连接器领域,有望打开第二成长曲线。
金属散热片:芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势,未来成长空间广阔。随着芯片性能提升,电子元器件的发热密度越来越高,对散热技术提出了更高的要求。金属散热片适用于FC封装,可直接贴附在芯片表面提高散热效率。市场过去被国外厂商垄断,芯片自研趋势下国内厂商加速突破。公司拥有模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等完整的生产制造体系。截至2024上半年,已完成对多家重要终端客户的送样,并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货,预计今年下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货,成为公司新的增长点。
连接器:下游应用广泛,公司新品有望放量。连接器市场稳定增长,下游应用广泛。竞争格局相对分散,国外厂商占据主导地位。公司深耕消费电子市场,和终端客户合作稳定。在汽车领域,公司开发了Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等产品。在消费电子领域,2024H1公司板对板连接器实现对核心客户传音控股的批量出货,有望持续带来业绩增长。
MIM机构件:公司掌握核心工艺,绑定大客户合作稳定。近年来MIM市场规模不断扩大,预计2026年增长至141.4亿元,年复合增长率11.6％。公司过去客户主要为"小天才"手表,未来有望拓展新客户。
投资建议:我们预计公司2024-2026年实现归母净利润0.58/1.47/2.35亿元,同比增长88.5％/151.9％/59.9％。可比公司选择方面,我们选择处于连接器行业的立讯精密、瑞可达,以及数据中心液冷厂商英维克作为可比公司,给予2024年目标PE估值45倍,对应总市值为66亿元,股价31.96元。给予"买入"评级。
风险提示:消费电子景气度周期变弱;新业务拓展不及预期
[2024-09-28] 鸿日达(301285):连接器小巨人横向开拓,半导体散热鸿日初升-深度研究
■长江证券
深耕消费电子连接器,MIM与散热片相继开拓公司成立于2003年,以连接器起家。下游应用场景早期为电脑,后多次捕捉时代机遇,拓宽至智能手机、新能源光伏、汽车电子等市场。此外公司凭借精密加工技术的积累,横向延申至机构件业务,凭借MIM工艺在小尺寸精密加工的优势,公司绑定大客户小天才迅速成长。近期公司变更募投项目,针对性布局汽车高频连接器以及半导体散热两大高端前沿业务,通过不断的纵横开拓,公司产品结构逐渐多元化,营收规模稳步增长。
连接器:下游持续升级,公司布局全面发力高端连接器是电子行业通讯及电力传输的桥梁,受益于通信、汽车、轨交、消费电子等行业的持续推动,全球连接器市场规模总体呈现扩大趋势。且随着全球连接器生产重心向亚太地区转移,中国已是全球最大的连接器市场。2022年,中国连接器市场规模达到265亿美元,占全球连接器市场规模的比例高达31.51％。连接器行业受到上游金属原材料以及下游消费电子、汽车电子等市场的需求双重影响,近期原材料价格稳中有降,需求侧手机BTB、汽车电子高频连接器等高端需求快速提升,优化连接器市场结构。公司深耕连接器市场多年,产品框架全面,且垂直整合连接器生产链条具备全制程加工能力,目前厚积薄发进军高端,汽车与手机BTB连接器客户资源迅速拓展。
机构件:MIM新兴成型技术,客户资源逐步开拓鸿日达机构件主要为MIM工艺零部件,MIM是利用金属粉末+粘结剂注塑成型的技术,在非标准形状的小尺寸精密加工具有低成本、高灵活性的优势。目前国内MIM工艺主要用于手机与可穿戴电子产品的零部件加工。鸿日达凭借连接器主业积累的产线设备、精密加工技术以及优质消费电子客户资源迅速拓展MIM机构件业务。公司早期机构件曾导入华为P系列中高端手机,华为被制裁后公司另一大客户小天才营收占比逐步提升。小天才电话手表通过精准布局儿童手表市场,通过个性化功能设计构筑品牌生态,在智能手表整体承压的环境下逆势增长,且不断向高端升级,鸿日达伴随大客户受益于量价齐升的趋势。
半导体散热:金属散热青萍之末,国产替代微澜之间半导体散热材料中,包封材料即芯片的外壳需要承担保护芯片、绝缘、散热等功能。伴随5G、人工智能、数据中心等高端应用场景不断扩张,芯片性能近年来快速提升,但同时AI芯片、手机处理器、电脑CPU等芯片的功耗也随之提升,金属散热片由于具备优异的导热性,应用场景逐渐丰富。从格局来看,全球金属散热片的龙头是台企健策,同时美日企业也具备较强竞争力。但国产CPU以及AI芯片的崛起,与封装产业国产化双轮驱动,构筑金属散热片国产替代的良好土壤。公司在锻压、电镀、表面平整等工艺具备技术积累,同时与大学院校积极合作推动导热技术升级,是目前大陆金属散热片的龙头。综合公司连接器、机构件以及散热片三大业务来看,主业稳定增长且向高端升级,半导体散热片国产化先锋前景广阔放量在即。预计公司2024～2026年归母净利润分别为0.50、1.41、2.26亿元,首次覆盖给予"买入"评级。
风险提示1、消费电子需求不及预期;2、汽车高频连接器客户导入不及预期;3、半导体散热研发进展不及预期;4、盈利预测不成立或不及预期风险。
[2024-08-23] 鸿日达(301285):终端复苏带动消费类产品回暖,金属散热片顺利推进量产在即-半年报点评
■上海证券
事件概述
8月10日,公司发布2024年半年度报告。公司2024H1实现营业收入3.89亿元,yoy+30.45％;归母净利润0.16亿元,yoy+283.05％;扣非归母净利润0.13亿元,yoy+286.16％。同时毛利率回升至26.30％,较2023年同期增长7.03个百分点。
分析与判断
植根消费电子产业链发力头部供应商,连接器业务乘复苏之风持续回暖。公司长期深耕3C消费电子连接器,2024H2受益于消费电子行业的周期性复苏带动营收实现2.66亿元,yoy+10.17％。2024H1公司内外发力,对外进一步稳固在国内可穿戴品牌头部厂商主力供应商地位,对内持续推进加工工艺、生产效率的提升,同步优化新品开发,降本增效成果斐然。综合推进相关产品毛利率达到历史较高水平,2024H2公司连接器产品综合毛利率为23.23％,较2023年同期增长7.19个百分点。公司新品板对板连接器顺应手机轻薄化趋势需求渐起,基于前期的积极布局,也呈现出了较为明显的阶段性成长。
响应重点客户迭代需求,MIM机构件业务创新高。公司根据客户需求和自身研发优势,全方位多角度推进自身MIM机构件产品的迭代升级,单品价值量提升的同时业务营收实现半年度的新高,2024H1实现营收超0.92亿元,yoy+107.37％。公司应用于其他品类领域的MIM机构件部分新产品也已开始在其他客户处进行送样及验证导入,2024H2有望在其他客户的1至2项应用品类上批量化应用。受益于与重要客户的深度合作,MIM机构件等相关产品有望在2024H2维持较高增速。
高端新产品顺利推进,有望于2024H2开启量产。随着AI算力、高端存储芯片等产业驱动全球芯片产业快速向高可靠性、高集成度、先进制程等方向演进,新技术和新应用对热管理解决方案及散热材料提出了更为严格的标准和更高的性能要求。公司持续聚焦金属散热片的产品开发和市场推广,基于前期数年的研发经验积累和团队搭建,逐步实现了从原材料端的配方和生产加工层面的工艺技术突破,相关产品陆续在个别核心客户处得到验证导入通过。当前公司正根据市场拓展进度加速启动金属散热片新产线扩建,并有望在2024年末完成第三条产线的量产通线,客户端也已取得部分核心客户的供应商代码(VendorCode)并开始小批量出货,有望在2024Q3开启小批量量产。汽车连接器端公司也已通过海外重要Tier1厂商的审厂、海内外供应商代码获取顺利推进,有望在2024年内实现小批量供货。
投资建议维持"增持"评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至0.57/1.25/2.11亿元,同比增速分别为+84.06％/+119.17％/+68.83％,对应EPS分别为0.28/0.61/1.02元,对应PE估值分别为80/37/22倍。
风险提示公司研发不及预期、终端需求复苏不及预期、新产品推广不及预期
[2024-08-16] 鸿日达(301285):消费电子业务稳定增长,半导体散热片业务进入收获期
■东北证券
事件:
鸿日达发布2024年半年报。公司2024年上半年实现营业收入3.89亿元,同比+30.45％;归母净利润0.16亿元,同比+283.05％;扣非归母净利润0.13亿元,同比+286.16％。
点评:
连接器和精密结构件业务稳定增长:公司形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系。2024年H1,连接器实现销售收入2.66亿元,同比+10.17％,主要系消费电子行业的周期性复苏。毛利率23.23％,同比+7.19pct。其中新产品板对板连接器实现对传音控股的批量出货,预计Q4迎来下游终端需求的明显提升和其他重大客户的业务突破;车载连接器销售收入近千万元,已通过海外Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码,及国内某核心大客户的样品验证导入,预计将在下半年获得供应商代码,有望在年底前实现批量化供应。MIM机构件产品实现销售收入0.92亿元,同比+107.36％,主要系国内重要客户在H1发布新一代旗舰产品。毛利率36.63％,同比-3.02pct。
半导体散热片业务实现从0到1的突破:公司2023年引入外部专业团队和人才,2024年调整原IPO募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目。目前已完成对多家重要终端客户的送样,并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货,预计今年将实现对个别核心客户的正式批量供货。
看好半导体散热片业务明年大规模放量,公司业绩弹性充足。随着高性能计算、数据中心、AI算力等领域的发展,半导体芯片层级的封装材料逐渐从树脂塑封向金属散热片转换。看好公司从3C消费电子拓展半导体金属散热片业务,未来成长空间广阔。预计半导体散热片2024年下半年实现小批量出货,2025年进入大规模量产阶段,成为公司新的增长点。叠加股份支付的影响逐年减弱,公司未来业绩弹性充足。
盈利预测与投资建议:我们预计公司2024-2026年营收分别为11.17/14.52/18.88亿元,归母净利润0.59/1.53/2.19亿元,对应PE分别为82.88/31.95/22.30倍。给予"买入"评级。
风险提示:消费电子景气度周期变弱,新业务拓展不及预期。
[2024-08-14] 鸿日达(301285):行业复苏支撑主业增长,新业务稳步拓展-点评报告
■华龙证券
事件:
2024年8月10日,公司发布2024年半年报。2024年上半年,公司实现营业收入3.89亿元,同比增长30.45％,实现归母净利润1607.74万元,同比增长283.05％,实现扣非归母净利润1286.92万元,同比增长286.16％。
观点:
消费电子行业周期性复苏助推连接器主业增长,机构件表现亮眼。上半年,消费电子行业周期性复苏,助推公司连接器产品稳定增长,继续巩固国内可穿戴品牌头部厂商助理供应商地位。报告期内,公司主要产品连接器实现收入2.66亿元,同比增长10.17％,占营收比重降至66％,仍为核心主业。同时,公司改善工艺、降本增效措施效果显现,连接器产品毛利率提升7.19pct至23.23％。报告期内,MIM机构件下游重要客户发布新一代旗舰产品,公司机构件业务营收达9203.24万元,创半年度新高,同比增长107.36％,毛利率36.63％,小幅下降3.02pct。
新业务、新产品稳步拓展,规模效应或持续显现。上半年,一方面受益于消费电子行业周期性复苏,一方面公司在新产品研发、生产效率提升等方面加大管控力度,营收增幅(30.45％)显著高于营业成本增幅(19.09％),主要产品连接器业务的毛利率明显提升,带动业绩增长。报告期内,公司持续开拓新业务,销售费用、管理费用分别为1237.11万元、3316.2万元,同比分别增加52.87％、89.22％,财务费用同比减少32.48％,主要系货币增加导致利息收入增加。整体带动下,公司上半年ROE为1.55％,较2023年同期提高1.15pct。研发投入持续高增,达3666.61万元,同比增长74.85％。
公司新业务、新产品稳步推进,2024年下半年或提供新增量。据公司公告,公司新近布局的半导体金属散热片业务及汽车连接器业务在市场开拓方面取得进展,有望于2024年下半年量产出货。
MIM机构件与重要客户深度合作,有望维持高增速,部分新产品正导入新客户,有望于2024年下半年批量化应用,预计与2025年完成新增年产8000万件精密机构件扩产项目盈利预测及投资评级:连接器仍为公司核心主业,上半年收入占比超三分之二,随着消费电子下游需求稳步复苏,预计下半年收入增速与上半年基本持平,全年增速10.4％,毛利率约20.77％;
MIM机构件在上半年重要客户旗舰产品推动下实现翻倍增长,下半年预计有1-2项新产品应用于新客户,预计全年收入增速115％,略快于上半年,毛利率为36.53％,与上半年基本持平。
综上,我们预计公司2024-2026年实现归母净利润分别为7000万元、1.28亿元、1.97亿元,对应PE估值分别为64.7倍、35.6倍、23倍。我们选取与公司业务相近的立讯精密、长盈精密、瑞可达作为可比公司,考虑到公司业务体量较小、半导体散热片等新业务持续开拓中,具备一定业绩弹性,首次覆盖,给予"增持"评级。
风险提示:新产品开拓不及预期;下游需求恢复不及预期;宏观经济波动;新投建项目进度不及预期;所引用第三方数据可能存在错漏或更新不及时。
[2024-08-13] 鸿日达(301285):消费电子主业稳步增长,半导体散热片放量在即-2024年中报点评
■东吴证券
24H1营收、利润双增长:2024年上半年,公司实现营业收入3.89亿元,同比增长30.45％;实现归属于上市公司股东的净利润1,607.74万元,同比增长283.05％;实现扣非归母净利润1286.92万元,扭亏为盈。其中连接器产品销售收入约2.66亿元,同比增长10.17％;MIM机构件产品销售收入9,203.24万元,同比增长107.36％;新能源连接器产品销售收入近千万元,汽车车载连接器及半导体金属散热片产品分别通过国内标杆客户的认证、并开始进入小批量出货。考虑到上半年股权激励的支付费用(1212.2万元),公司实际收入及经营性利润皆创历史新高。
深耕3C产业链,连接器、MIM机构件业务稳定增长:1、2024年上半年,受益于消费电子行业的周期性复苏,公司连接器产品营收稳定增长,在国内可穿戴品牌头部厂商占据主力供应商的地位。同时公司进一步推动降本增效,相关产品毛利率提高到了历史较高水平,较去年同期增加7pct。此外,板对板(BTB)连接器产品也实现重大突破、对核心客户开始进入批量出货阶段,预计下半年仍将保持较高速的业务增长。2、MIM机构件产品营收创造历史单季度新高,盈利能力维持在较高水平。国内重要客户在上半年发布新一代旗舰产品,在产品设计、使用功能、外观装饰等方面优化升级,产品价值量也有所增加。受益于公司与重要客户的深度合作,MIM机构件等相关产品有望在下半年维持较高增速。
半导体金属散热片实现重大突破,放量在即:芯片产业朝着高可靠性、高集成度、先进制程等方向快速演进,对热管理解决方案的需求更加迫切、对散热材料的可靠性和散热效率提出了更为严格的标准和更高的性能要求,金属散热片材料市场的中长期增长前景更加广阔。目前,半导体金属散热片领域的全球供应链基本上是由美系、日系及中国台湾厂商占据垄断地位,尚未实现自主可控的国产化供应链体系。公司基于前期数年的研发经验积累、配合外部专业团队和人才的引入,目前已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接,数家终端客户已完成工厂审核、并进入样品审核阶段,并已取得个别核心客户的供应商代码(VendorCode),预期Q3进入小批量产阶段。同时,公司加速启动金属散热片新产线的扩建工作,预计在今年第3季度末第2条产线将完成量产通线,第3条产线在今年底之前完成量产通线。
汽车连接器产品顺利推进:公司车载连接器产品主要有Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等,目前公司已通过某海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码;近期通过国内某核心大客户的样品验证导入,预计将在下半年获得供应商代码及相关产品的指定供应,并有望在今年年内实现向其小批量供货。
盈利预测与投资评级:我们维持2024年盈利预测,预计24年公司营收8.5亿元,净利润7244万元;考虑到公司半导体散热片和车载连接器新MIMI机构件主业稳定增长,上调2025年盈利预测,预计收入13.9亿元(前值12.3亿元),归母净利润1.68亿元(前值1.08亿元);新增2026年盈利预测,预计收入18.5亿元,归母净利润2.29亿元;对应2024-2026年P/E分别为66.2/28.6/20.9倍,上调评级,给予"买入"评级。
风险提示:消费电子需求恢复不及预期;新产品推进不及预期。
[2024-08-12] 鸿日达(301285):MIM机构件业务快速增长,前瞻布局半导体散热领域,带动24H1业绩稳步提升
■长城证券
事件。8月9日,公司发布2024年半年报。2024上半年公司实现营收3.89亿元,同比增长30.45％;实现归母净利润1,607.74万元,同比增长283.05％;实现扣非后归母净利润1,286.92万元,同比增长286.16％。
MIM机构件业务加速增长,助力公司营收利润稳步提升。2024年上半年公司持续积极拓展国内市场业务,在新产品的开发和客户验证导入等关键阶段都实现突破;叠加消费电子行业周期性复苏,公司上半年业绩实现稳步增长。
2024年上半年公司实现营收3.89亿元,同比增长30.45％;实现归母净利润1,607.74万元,同比增长283.05％;公司上半年管理费用同比增幅较大,主要由于股权激励计划开始计提股份支付费用,公司2024年由于股权激励计划预计摊销费用2446.05万元,假设每季度平均摊销费用,24Q2单季度预计影响利润611.51万元;加回股权激励费用影响后,公司2024H1净利润约为2800万+,2024Q2净利润约为1779万元。公司2024Q2单季度实现营收2.39亿元,环比增长58.31％;实现归母净利润1,167.83万元,环比增长165.47％。2024H1公司整体毛利率为26.30％,同比增长7.03pct,盈利水平稳中有升。分业务来看,公司仍以传统精密连接器及机构件业务为主要业绩贡献来源,报告期内公司消费电子连接器产品销售收入约2.66亿元,占整体营业收入的比重约为68％,同比增长超过10％;同时连接器业务毛利率水平恢复较快,上半年连接器业务毛利率同比提升7.19pct;机构件产品销售收入9,203.24万元,占整体营业收入的比重约为24％,同比增长约107％;新能源连接器产品销售收入近千万元,汽车车载连接器及半导体金属散热片产品分别通过国内标杆客户的认证,并开始进入小批量出货。
不断拓展连接器业务新领域,前瞻布局半导体散热材料,推动公司长期发展。
公司长期以研发为核心,不断丰富产品矩阵。1)消费电子连接器领域,公司持续进行对加工工艺、生产效率的提升,进一步推动了降本增效,使相关产品毛利率提高到历史较高水平;板对板(BTB)连接器实现对核心客户传音控股的批量出货,预计Q4将迎来下游终端需求的明显提升和其他重大客户的业务突破;2)MIM机构件领域,公司不断优化升级产品能力,价值量有所增加;同时,公司积极研发储备、开发试制应用于其他品类领域的MIM机构件产品,部分新产品已经开始在其他客户处进行送样及验证导入,预计今年下半年其它MIM机构件产品将在其他客户的1-2项应用品类上批量化应用。并且公司下半年将继续推进精密机构件扩产计划,公司预计2025年分批、分阶段完成新增年产8000万件精密机构件生产规模的扩产项目。3)汽车连接器方面,公司上半年已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂,顺利获得供应商代码;并且近期也通过了国内某些核心客户的样品验证导入过程,预计今年下半年有望获得供应商代码和相关产品的指定供应,今年年底前有望实现批量化供货。4)半导体散热材料领域,公司将持续聚焦金属散热片的产品开发和市场开拓推广,积极推进该材料的国产化替代。同时公司预计在今年Q3末第2条产线将完成量产通线,第3条产线在今年底之前完成量产通线。20 24年上半年,散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样,目前已取得个别核心客户的供应商代码(VendorCode),并开始小批量出货。
公司预计24Q3进入小批量出货阶段,有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货。我们认为,公司在传统消费电子连接器及机构件领域保持稳定增长,同时加快汽车连接器及半导体散热材料等新业务领域开发进程,或将推动公司业绩长期稳健发展。
盈利预测与投资评级:我们预测公司2024-2026年归母净利润为0.85/1.74/2.80亿元,2024-2026年EPS分别为0.41/0.84/1.36元,当前股价对应2024-2026年PE分别为53/26/16倍,鉴于公司传统业务发展稳定,新领域产品研发及客户开拓进展顺利,未来业绩有望实现稳定增长,维持"买入"评级。
风险提示:宏观经济波动风险;新产品技术开发不及预期风险;全球化经营管理风险;市场竞争加剧风险。
[2024-08-10] 鸿日达(301285):连接器基本盘成长稳健,半导体散热片有望Q3小批量量产-中报点评
■浙商证券
事件:2024年上半年,公司实现营业收入3.89亿元,同比增长30.45％,归母净利润1607.74万元,同比增长283.05％,扣非归母净利润1286.92万元,扭亏为盈。
消费电子连接器增量明确,MIM机构件稳步成长。
在上半年整体收入中,连接器产品销售收入约2.66亿元,占比68％,MIM机构件业务9203.24万元,占比24％。(1)连接器业务方面,受益于下游行业的周期性复苏,营收同比增长超过10％,通过工艺改善、生产效率提升、新产品开发成功率等经营管理方面管控的加强,实现了降本增效,毛利率同比提升7pct.,更为重要的是,板对板(BTB)连接器产品实现对核心客户传音控股的批量出货,四季度有望实现其他重要客户的业务突破,并迎来下游终端需求的明显提升,长期成长空间已然打开;(2)通过与重要客户的深度合作,受益于该客户上半年发布新一代旗舰产品,MIM机构件业务收入同比提升107％。于此同时,部分新产品已开始在其他客户处进行送样和验证导入,下半年有望迎来批量化应用。
整体而言,公司上半年的高成长,是收入和盈利能力同步提升叠加形成的结果,当然,去年行业整体库存去化较慢,基数较低也是原因。考虑到上半年股权激励的支付费用(1212.23万元),公司实际的经营性利润其实是在2800多万的水平,在新客户与新产品不断开拓与导入的前提下,传统连接器类业务持续成长的空间依然明确。
半导体金属散热片完成关键客户导入,静待本土替代需求释放。
今年上半年,经过与多家国内主流的芯片设计公司、封测厂建立业务对接,数家终端客户已完成工厂审核并进入样品审核阶段,公司已获得个别核心客户的供应商代码,且开始小批量出货,有望于三季度实现小批量量产,年内实现对个别核心客户的正式批量供货。
随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端存储芯片等产业的快速发展,全球芯片产业朝着高可靠性、高级程度、先进制程等方向快速演进,散热需求更为迫切,对散热材料的可靠性和散热效率提出更为严苛的标准,芯片层级的封装正从传统的树脂塑封往金属散热片芯片转换,但现在全球范围内半导体金属散热片的供给仍基本由美系、日系和台系厂商垄断,公司已然成为国产化供应链体系中该环节的先行者,在材料制程、生产工艺技术、量产产线建设、客户认证导入等方面都有不错的表现,而这次半年报中提及的关键客户供应商代码的获得以及小批量出货的开启,则为公司从1到10的成长逻辑提供了非常有力的佐证,随着年内三条产线实现量产通线,该业务未来有望逐渐成为公司的第二成长点。
聚焦新兴市场,汽车连接器等新产品是实现重要突破。
上市以来,公司在优化连接器产能布局的同时,不断拓展Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等车载连接器业务,以及光伏组件连接器、光伏接线盒、储能CCS集成母排等新能源连接器业务,今年上半年,汽车连接器业务已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂,并顺利获得供应商代码(VendorCode),近期已通过国内某些核心大客户的样品验证导入,后续有望获得供应商代码(VendorCode)和相关产品的指定供应,并于年内实现小批量供货。
随着汽车智能化趋势的深入,车载核心零部件搭载数量不断提升,进而带动汽车高频高速连接器需求的逐步提升;另一方面,集成化趋势则促使汽车连接器实现小型化、轻量化和模块化。整体而言,整车厂对汽车高压、高频高速电连接器的要求在不断提升,需求不断成长,汽车业务的开拓,为公司开拓了新的赛道,为连接器业务的持续成长增加了更多筹码与保障。
投资建议:公司在传统主营业务迎来行业与成长增量的同时,半导体金属散热片、车载连接器等新布局业务已实现客户导入与供应,未来有望成为重要的业绩成长推动力,考虑到公司今年明年的股权激励费用的摊销,我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为0.65亿/1.66亿/2.55亿元,当前市值对应的估值分别为73.35/28.94/18.93倍,维持买入评级。
风险提示:1、全球消费电子景气度恢复进度缓慢,拖累公司连接器、精密机构件业务成长;2、新业务的客户拓展不及预期,导致订单获取进度延后。
[2024-07-20] 鸿日达(301285):深耕消费电子连接器,布局新能源＆芯片散热打造全新增长曲线-深度研究
■上海证券
AI助力终端应用革新,连接器业务或将持续扩容。公司在消费级连接器领域深耕多年,并在智能制造和技术体系双重赋能下,产品应用终端覆盖华为、小米、OPPO以及三星等全球移动通信终端主流品牌。
消费电子终端产品迭代不断拔高配套连接器数量和质量:最初的基础智能手机连接器数量约6对,4G时代下安卓智能手机的连接器用量已超过10对,而苹果手机从iPhoneXS开始已经达到15对;与此同时,5G等新技术的推出也促进了手机等智能终端产品的硬件性能、产品外观、软件内容等多个维度的全面升级,对手机连接器的性能和质量要求越来越高,带动连接器产品量价齐升的同时助推行业规模扩容。据中商产业研究院数据显示,2022年我国连接器市场规模为1939亿元,近五年年均复合增速达6.11％,预计到2024年该行业市场规模有望增至2183亿元。未来,随着AI逐步赋能手机、PC等智能终端,围绕主流智能终端的硬/软件创新仍将持续,连接器等零部件的新一轮更新升级有望到来。
MIM机构件卡位高价值赛道,市场空间广阔。公司经过多年的技术积累,已掌握了MIM工艺核心技术,生产的MIM产品主要应用于手机、电脑等便携式智能终端,以及"小天才"手表等智能穿戴设备领域。
随着智能手机等消费电子产品向更加轻薄化发展结合MIM技术应用外延拓展,MIM行业规模有望持续扩容,根据立鼎产业研究中心预测,2026年我国MIM市场规模将达到141.4亿元。我们认为,公司有望借助自身在消费电子连接器领域积累的优质客户资源渠道,持续扩大产品覆盖面,开拓全新客户并拔高营收中枢。
积极把握市场机遇,开辟全新业务增长点。涉足半导体芯片散热高端赛道,卡位国产替代关键领域:芯片向小型化、高集成化演变为高效散热零部件及材料带来新机遇。公司卡位国产替代重点赛道,目前已成功掌握半导体金属散热片材料产品研发和技术创新机制,随着后续产能扩张落地有望显著拔高营收中枢;高端连接器项目提上日程,助力产品矩阵扩张:汽车电动化、智能化带动高压、高速连接器量价齐升,公司借助自身多年连接器生产加工经验及自主技术,成功开发FAKRA、mini-FAKRA及以太网连接器等新品,自2023H2导入客户验证并有望在短期内实现向潜在客户出货,结合公司庞大产能规划有望助力公司打造连接器业务新增长点;光伏仍处于强建设周期,海外扩张丰富业务布局:据CPIA数据,2023年全球/中国光伏新增装机量同比增长69.57％/148.12％,光伏行业仍处于强建设周期,公司海外规划光伏组件及消费电子连接器基地有望在进一步丰富产品矩阵的同时强化就近服务客户能力。
投资建议首次覆盖给予"增持"评级。受益于消费电子终端需求复苏、智能终端自身的形态革新以及AI赋能下智能终端的产品创新,公司消费电子连接器以及MIM机构件有望在2024年实现增长;同时公司定向开发的高端车用连接器及半导体芯片散热产品有望在产能落地后贡献全新营收增长曲线,预计公司2024-2026年实现归母净利润0.95/1.71/2.63亿元,对应PE分别为49/27/18倍。
风险提示消费电子复苏不及预期,新产品开发和导入不及预期,行业竞争加剧
[2024-06-09] 鸿日达(301285):深耕精密连接器主业,前瞻布局半导体散热助力公司发展
■长城证券
一季度业绩扭亏为盈,盈利能力改善。2023年公司在宏观经济环境、消费电子行业周期性调整等不利因素的影响下,持续积极拓展市场业务以及争取客户订单,尤其聚焦于对重点核心客户关系维护及对产品结构的主动调整,2023年实现营收7.21亿元,同比增长21.34％;实现归母净利润0.31亿元,同比下降36.99％。自2023年第二季度起公司实现整体层面的业绩扭亏为盈,并保持了下半年业务量和盈利水平的稳定增长。从2024年一季度来看,公司业务经营发展良好、客户订单量稳定增长,2024年Q1实现营收1.51亿元,同比增长30.13％;实现归母净利润439.90万元。同比增长154.33％。从盈利能力看,2024Q1毛利率为26.32％,同比增长17.51pct;销售净利率为2.92％,同比增长11.27pct,单季度盈利能力不断向好。公司专注于连接器产品研发和精密制造技术的深入研究,建立了具有独立知识产权的核心技术体系,包括防水Typr-C技术、多合一卡座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术等十余项核心技术。
深耕精密连接器业务,坚持以研发为核心。公司在2023年实现了一系列新产品新技术突破,业务基本形成提供多元化产品种类、业务覆盖3C消费电子、半导体散热材料、汽车、光伏与储能等跨行业、多赛道的经营格局。3C消费电子领域:开发、试制了BTB板对板连接器、RF射频同轴连接器,2023年实现了小批量出货;成功自主创新开发出应用于汽车信息娱乐系统、安全系统等领域的车载智能网联的连接产品,包括FAKRA连接器、mini-FAKRA连接器、HSD连接器、车载千兆以太网连接器、车规级Type-C接口等,并已于2023年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。新能源领域:自主研发应用于光伏逆变器、汇流箱和光伏组件的连接器和光伏接线盒产品,并在2023年顺利通过UL行业资质认证,同时也处于TUV资质认证过程中;应用于储能电池的高压大电流连接器、CCS等产品,也开始进入下游重点客户的导入验证环节,公司预计有望在2024年实现小批量供货。
积极开辟半导体散热领域,助力国产替代浪潮。2023年公司开始涉足应用于半导体芯片的金属散热片材料,并顺应下游市场的新需求、配合核心客户开展共同研发创新,推动相关材料的国产化替代进程。公司计划再次调整原IPO募投项目,将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目,由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实施建设投产。两个新项目合计总投资为27194万元,公司预计达产后将新增年产1090万片半导体金属散热片和年产7000万件汽车Fakra高速连接器以及2600万件汽车Fakra高速连接器线缆组件的产能规模。其中,半导体金属散热片材料项目将大约利用19570平方米总建筑面积,大约购置CNC加工中心、高速铣床加工机、小松伺服冲压机等127台生产设备,根据公司发布的募投项目变更公告,该项目建成后将预计实现营业收入2.71亿元,预计实现利润总额2329.50万元,具有较强的经济效益。我们认为,随着公司持续坚持研发投入和自主创新,新产品及技术有望加速迭代,未来业绩有望持续受益。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2024-2026年归母净利润为0.85/1.74/2.80亿元,当前股价对应PE分别为54/27/17倍。我们认为,1)公司坚持自主创新和研发投入,拥有多项核心技术、认证及专利,同时积极拓展新业务领域的产品和技术开发维度,推动了公司连接器产品创新和技术进步。2)公司深耕精密电子连接器行业,通过自动化设备打造智慧工厂,实现公司业务与智能制造新技术、新产业的深度融合,不断提升公司的物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造水平。3)公司积极推动国内子公司二期厂房扩建项目,规划布局海外制造基地建设,变更部分原IPO募投项目投向转型升级新项目,实现整体制造产能规划升级。因此我们看好公司未来业绩发展,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:宏观经济波动风险;新产品技术开发不及预期风险;全球化经营管理风险;市场竞争加剧风险。
[2024-05-20] 鸿日达(301285):连接器小巨人,半导体散热片贡献新动能-公司深度报告
■方正证券
连接器小巨人,机构件业务发展迅速。公司成立于2003年,以手机连接器为着力点,并拓展MIM加工,半导体散热和汽车连接器与线束等系列产品,涵盖各类手机连接器,电脑连接器,MIM加工,汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品。
AI需求驱动硬件高散热需求,顺势打造第二成长曲线。随着芯片体积不断缩小,散热方案需要不断升级以应对功率密度大幅提升的需求。在芯片散热方案中,散热片扮演重要角色。目前供应商主要为中国台湾和美、日企业,国产化需求迫切。鸿日达是国内较早开启相关产品国产替代进程的上市公司,拟将1.1亿元投向半导体金属散热片项目,年产能达1090万片,达产后年营收贡献将达2.70亿元。我们认为半导体散热片市场在算力芯片国产化的背景下将保持高速增长,鸿日达前瞻布局加码产能,有望在该市场中率先抢占份额,打造公司第二成长曲线。
立足消费电子连接器,拓展产品矩阵。根据Bishop＆Associates统计数据,连接器的全球市场规模已由2017年的601亿美元增长至2023年的818.5亿美元,未来增长将主要由通信和汽车应用贡献。1)在消费电子领域:公司产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器及其他类连接器。2)在新能源领域:公司自主研发应用于光伏的连接器和光伏接线盒产品,已通过UL行业资质认证,TUV资质在认证过程中;应用于储能电池的高压大电流连接器、CCS等产品有望在来年实现小批量供货。3)汽车领域:公司成功开发出FAKRA连接器、HSD连接器和车规级Type-C接口等,于2023年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。
MIM下游市场开阔,助力公司高速成长。MIM工艺优势凸显,多应用领域带动市场规模稳健增长,2022年全球MIM市场规模达38.8亿美元,华经产业研究院预计2026年可增至52.6亿美元,CAGR达8％,我们看好苹果TypeC接口统一、苹果MR和折叠屏手机带给MIM市场的长远收益。公司目前已经掌握了MIM工艺的核心技术,生产的MIM产品具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等,2023年小天才为公司第一大客户,营收占比13.4％,我们判断公司将巩固现有客户,并有望拓展新客户MIM产品,进一步增厚业绩。
盈利预测与投资建议:我们预计公司在2024/2025/2026年分别实现营业收入9.44/13.07/17.46亿元,同比增长31.1％/38.4％/33.5％,实现归母净利润0.83/1.70/2.73亿元,同比增长167.1％/104.7％/60.8％,当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为58/28/18X。考虑到公司新增散热业务线条,有望打开新的利润增长点,业绩增长未来可期,首次覆盖给予"强烈推荐"评级。
风险提示:竞争加剧风险,研发不及预期风险,下游需求不及预期风险。
[2024-05-14] 鸿日达(301285):战略布局半导体散热片,横向拓展铸就新曲线-深度报告
■浙商证券
消费电子巩固基础,车载电子择机而增,连接器业务有望迎来新一轮成长。
公司自成立以来,通过不断地内生布局,在上市时形成"连接器为主、MIM精密机构件为辅"的业务体系,可为客户提供卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等各类产品,并通过电镀产线的布局,实现了完善的全工艺、全制程、垂直整合的生产能力。近年来,全球智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求疲软,公司业绩表现承压,2023年公司实现营业收入7.21亿元,同比增长21.34％,归母净利润3099.81万元,同比下滑37.14％。面对困境,公司在静待下游需求回暖的同时,主动积极布局typeC、BTB连接器、MIM和3D打印机构件等高价值量消费电子产品,于此同时,继续通过内生研发的方式布局FAKRA汽车连接器、储能CCS、光伏组件接线盒等新能源相关的连接器业务。在这些积极布局的推动下,随着行业库存去化渐近尾声,AI智能终端推动消费电子景气度复苏,新能源车、储能渗透率继续提升,公司连接器业务有望迎来新的成长拉动。
战略布局半导体散热片,助力半导体封测国产化进程。
公司在近期发布的募投项目变更公告中,提出公司拟投入"半导体金属散热片材料项目"。随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进,半导体制程技术不断微缩,芯片的空间被压缩得更窄小,单位体积需要散发的热量不断提升,电子元件发热密度越来越高,单一使用导入胶等界面材料将热量散出至芯片外部的难度增加,以及考虑到热量"堆积"将引起的各种对芯片性能的负面影响,半导体金属散热片配合界面材料成为高算力芯片封装的主流方式。鸿日达拟投入的半导体金属散热片产品的制程主要应用于IC封装的上盖,起到保护、固定IC晶圆,压合载板,并完成芯片散热等功能。全球半导体金属散热片供应商原先主要集中在美国及日本,台资企业健策精密凭借优异的成本控制能力和产品品质,近两年后来居上。近年来,随着中美贸易争端持续酝酿,下游芯片封装制程与IC设计厂商开始有意识地扶持国产替代厂商,适逢国内对应行业的工艺和技术的进步也到达了这个临界期,我国本土的半导体散热片企业开始逐渐涌现。公司在半导体散热片的细分赛道并不是从零起步,而是已经小有建树,如果下游核心客户的导入验证进展顺利的话,会有更多的成长机会。
聚焦新兴市场,扩增产能奠定成长基础。
自上市以来,公司不断优化产能布局,承接募投项目的润田二期厂房已基本建设完工,正逐步分批进入竣工验收阶段,预计达产后将新增年产19亿只精密连接器、8000万件精密机构件、1090万片半导体金属散热片、7000万件汽车Fakra高速连接器、以及2,600万件汽车Fakra高速连接器线缆组件的产能规模,此外,公司已规划建设越南基地,预计新增1.2GW高效太阳能光伏组件及接线盒生产线、年产3亿只消费电子连接器及零配件自动化产线。这些近两年所扩增的新产品、新产能,将为后续的整体成长奠定坚实基础。
盈利预测与估值
公司在传统主营业务迎来成长拐点的同时,新布局的多项业务均有望逐渐实现从0到1的成长,尤其是半导体散热片,这是目前我国高端CPU/GPU以及逻辑类IC尚未实现制程本土化替代的重要环节,公司如能有所突破,未来会有非常不错的替代式成长空间。我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为0.89亿/1.79亿/2.84亿元,当前市值对应的估值分别为50.17/25.07/15.75倍,首次覆盖,给予买入评级。
风险提示
1、全球消费电子景气度恢复进度缓慢,拖累公司连接器、精密机构件业务成长;2、新业务的客户拓展不及预期,导致订单获取进度延后。
[2024-03-25] 鸿日达(301285):国产优质连接器供应商,垂直整合铸就公司竞争力(勘误版)
■东吴证券
鸿日达-国产优质连接器供应商,业绩拐点初现:公司成立于2003年,主要产品包括卡类连接器、I/O连接器、电池连接器等,形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系,应用于手机及周边产品、智能穿戴设备以及电脑等领域。2019-2021年,公司归母净利润3775/6018/6262万元,同比增长51.52％/59.42％/4.06％。2022年,由于消费电子终端需求萎缩,全球智能手机、PC出货量大幅下滑,传导至上游连接器行业,导致公司业绩下滑。2023Q2开始,全球PC出货量同比降幅收窄、环比回升,公司主营业务收入同比回升,业绩拐点初现。
连接器行业稳步发展,中国市场增速高于全球平均水平:近年来,受益于新能源汽车、数据与通信、电脑及周边、消费电子等下游行业的持续发展,全球连接器市场规模总体呈扩大趋势。根据Bishop＆Associates及中商产业研究院数据,2017-2022年,全球连接器市场规模由601亿美元增长至841亿美元,复合年均增长率达7.0％,2022年同比增长7.8％,预计2023年将增至963亿美元,同比增长14.5％。根据Bishop＆Associates及中商产业研究院数据,通信和汽车是连接器最重要的应用领域,2022年占比分别为23.8％、21.9％。
垂直整合铸就公司竞争力,伴随优秀大客户共同成长:公司可提供包括模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等环节的全生产工序服务,这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付,也使公司得以持续不断地为客户提供性能稳定、质量可靠的产品。公司凭借过硬的产品质量、较高的研发水平以及快速的客户反应能力,赢得了业内客户的认可和青睐,诸如闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业,均与公司建立了长期稳定的合作关系。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2023/2024/2025年营收分别为7.0/8.5/12.3亿元,同比增长18.1％/21.8％/43.8％,归母净利润分别为0.3/0.7/1.1亿元,同比增长-31.9％/115.7％/49.7％。公司2023/2024/2025年的PE分别为146.4/67.9/45.4倍。业绩增长未来可期,首次覆盖,给予"增持"评级。
风险提示:消费电子需求恢复不及预期;技术升级迭代不及预期;主要原材料价格波动风险。
[2024-03-21] 鸿日达(301285):国产优质连接器供应商,垂直整合铸就公司竞争力-深度研究
■东吴证券
鸿日达-国产优质连接器供应商,业绩拐点初现:公司成立于2003年,主要产品包括卡类连接器、I/O连接器、电池连接器等,形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系,应用于手机及周边产品、智能穿戴设备以及电脑等领域。2019-2021年,公司归母净利润3775/6018/6262万元,同比增长51.52％/59.42％/4.06％。2022年,由于消费电子终端需求萎缩,全球智能手机、PC出货量大幅下滑,传导至上游连接器行业,导致公司业绩下滑。2023Q2开始,全球PC出货量同比降幅收窄、环比回升,公司主营业务收入同比回升,业绩拐点初现。
连接器行业稳步发展,中国市场增速高于全球平均水平:近年来,受益于新能源汽车、数据与通信、电脑及周边、消费电子等下游行业的持续发展,全球连接器市场规模总体呈扩大趋势。根据Bishop＆Associates及中商产业研究院数据,2017-2022年,全球连接器市场规模由601亿美元增长至841亿美元,复合年均增长率达7.0％,2022年同比增长7.8％,预计2023年将增至963亿美元,同比增长14.5％。根据Bishop＆Associates及中商产业研究院数据,通信和汽车是连接器最重要的应用领域,2022年占比分别为23.8％、21.9％。
垂直整合铸就公司竞争力,伴随优秀大客户共同成长:公司可提供包括模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等环节的全生产工序服务,这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付,也使公司得以持续不断地为客户提供性能稳定、质量可靠的产品。公司凭借过硬的产品质量、较高的研发水平以及快速的客户反应能力,赢得了业内客户的认可和青睐,诸如闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业,均与公司建立了长期稳定的合作关系。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2023/2024/2025年营收分别为7.0/8.5/12.3亿元,同比增长18.1％/21.8％/43.8％,归母净利润分别为0.4/0.7/1.1亿元,同比增长-14.7％/115.7％/49.7％。公司2023/2024/2025年的PE分别为156.3/72.5/48.4。业绩增长未来可期,首次覆盖,给予"增持"评级。
风险提示:消费电子需求恢复不及预期;技术升级迭代不及预期;主要原材料价格波动风险。
[2022-09-08] 鸿日达(301285):新股覆盖研究
■华金证券
下周三(9月14日)有一家创业板上市公司"鸿日达"询价。
鸿日达(301285):公司主要从事精密连接器的研发、生产和销售,经过十多年的经营,形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系。公司2019-2021年分别实现营业收入4.82亿元/6.05亿元/6.18亿元,YOY依次为-1.07％/25.67％/2.11％,三年营业收入的年复合增速8.28％;实现归母净利润0.38亿元/0.60亿元/0.63亿元,YOY依次为51.52％/59.42％/4.06％,三年归母净利润的年复合增速35.97％。最新报告期,2022H1公司实现营业收入3.08亿元,同比增长5.67％;实现归母净利润0.26亿元,同比增长7.96％。公司预计1-9月归属于母公司股东的净利润预计为4,150万元至4,300万元,同比变动2.76％至6.48％。
投资亮点:1、公司为国内手机用精密连接器领域最具竞争力的企业之一。经过多年精密制造技术的研发和生产经验的积累,公司已掌握了手机连接器领域的核心技术;目前围绕手机领域形成了卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器、弹片连接器、BTB连接器、ZIF连接器等多种连接器产品。公司聚焦于手机领域业务的发展,报告期内来自手机及手机周边产品的相关收入占比维持在80％以上,长期以来积累了成熟的产品开发及生产经验、优秀的产品品质及供货能力,目前已经成为手机连接器领域最具竞争力的企业之一。2、公司已掌握"最热门的零部件成形技术"MIM技术并形成相关的精密机构件产品,未来有望受益于折叠屏手机及智能穿戴设备的发展。MIM技术结合了塑料注射成形和粉末冶金等方法的技术优点,在制备几何形状复杂、组织结构均匀且性能要求较高的近净成形零部件上具有广阔的应用前景,被业界誉为当今"最热门的零部件成形技术",工艺壁垒较高。公司经过多年技术探索,已于2020年掌握了微小型高精密结构MIM技术,可实现大批量稳定生产,目前公司MIM产品的关键尺寸可控制在±0.01mm内,可生产0.15mm厚的薄件,加工精度高,产品可应用于手机、电脑等便携式智能终端,以及"小天才"手表等智能穿戴设备领域。随着折叠屏手机以及 可穿戴设备的发展,公司有望受益于MIM技术在制造折叠屏转轴、智能手表壳体及可穿戴结构件上的独特优势。
同行业上市公司对比:公司主营业务为精密连接器及精密机构件的研发、生产及销售,选取产品较为相似的立讯精密、长盈精密、胜蓝股份、创益通为可比上市公司。根据上述可比公司来看,2021年度同业平均收入规模为416.99亿元,PE-TTM(剔除负数/算数平均)为40.09X,销售毛利率为20.46％;相较而言,公司的营收规模低于行业平均,但毛利率处于同业中上游。
风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。
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