【公告全知道】AI玩具+字节跳动+芯片+华为+低空经济+无人机!公司将豆包AI大模型融入玩具
2025-01-12 22:08:11    财联社
①AI玩具+豆包大模型+字节跳动+芯片+华为+低空经济+无人机!这家公司将豆包AI大模型融入玩具并推出玩具AI智能套件;②华为海思+算力+人工智能+数据中心+液冷服务器+信创+英伟达!这家公司拥有多处超算中心且是华为海思和英伟达的分销伙伴;③光模块+5G+西部大开发!公司800G光模块产品已在2024年下半年逐渐上量。

【重要公告解读】

2连板博通集成:人工智能解决方案AIDK及相关芯片产品2024年营收占比较小

博通集成发布股票交易异常波动公告,公司注意到,近期市场对公司发布的人工智能解决方案AIDK(Artificial Intelligence Development Kit)及相关芯片产品的关注度较高,现说明如下:该产品在2024年度营业收入中所占比例较小,未来收益具有不确定性。

点评:公开资料显示,博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。

据博通集成1月10日官微,博通集成在CES 2025展会上发布了人工智能解决方案AIDK(Artificial Intelligence Development Kit),该解决方案基于其高性能芯片BK7258,提供从智能设备端侧处理、网络加速到大语言模型对接的全套方案和应用示例,可大幅缩短智能产品的开发周期,降低开发门槛。为进一步展示AIDK解决方案的应用潜力,博通集成携手声网联合推出了智能眼镜、陪伴机器人、智能音箱、智能玩具等多款智能产品原型机。据悉,目前已有数家下游客户完成了AIDK的设计导入,相关智能产品即将量产发布

博通集成1月2日官微显示,博通集成与奥嘟比携手,将火山引擎豆包AI大模型融入玩具,搭载博通集成的BK7252N与BK7258芯片,推出玩具AI智能套件,为传统玩具注入AI新活力。博通集成2019年11月04日在互动平台表示,公司已进入华为的供应链体系,目前合作的主要为无线数传相关产品,相关产品已批量供货。

博通集成7月3日在互动平台表示,公司相关芯片产品可应用于低空经济领域和无人机飞控领域,公司产品可将图像传输与飞控无线数据传输需求合二为一,为相关产品应用提供更简单可靠的解决方案。

神州数码:公司股东中国希格玛有限公司部分股份解除质押及质押

神州数码公告,公司股东中国希格玛有限公司将其所持部分公司股份办理了解除质押及质押业务。具体来看,中国希格玛有限公司解除质押股份数量为1916万股,占其所持股份比例为40.09%,占公司总股本比例为2.86%。同时,中国希格玛有限公司质押了1900万股,占其所持股份比例为39.75%,占公司总股本比例为2.84%。

点评:公开资料显示,神州数码主营业务为云计算和数字化转型业务、自主品牌业务、IT分销及增值服务业务。

神州数码4月11日在互动平台表示,公司是英伟达的分销合作伙伴。神州数码8月30日在互动平台表示,公司分销业务持续引入更多的国产半导体品牌,包括海思,目前代理海思智慧媒体和短距物联两类产品

据神州数码2024年半年报,在云及AI的时代浪潮下,神州数码聚焦算力、算法、数据人工智能核心三要素,构建从底层算力基础设施到上层面向行业场景应用的全栈产品。公司厦门超算中心已于2020年正式建设运营,并服务多家行业客户,深圳人工智能计算中心项目2024年上半年正式落成。

同时,神州数码持续开展信创产业布局,成功打造了覆盖服务器、网络产品、安全产品的三大自有品牌产品线。在服务器领域,公司AI服务器适配多种国产GPU技术路线,具备批量交付的能力;神州鲲泰服务器不断获得客户的认可,客户覆盖合肥、沈阳、长春等人工智能计算中心项目。此外,据神州数码官网5月20日消息,神州鲲泰5月17日发布全液冷整机柜产品

神州数码3月18日在互动平台表示,公司已推出人工智能产品--神州问学平台产品,协助企业投产和运营自己的大模型应用。据神州数码2024年半年报,神州问学已经对接了数十家主流大模型,并发布了慧阅读、慧解析、慧问答等多个敏捷应用,成功帮助汽车、医药、零售、消费、金融等行业客户在AI应用场景的落地。

新易盛:800G产品已在2024年下半年逐渐上量

新易盛发布投资者关系活动记录表公告,公司800G产品在客户端取得较好的进展,已在2024年下半年逐渐上量,预计2025年将成为公司销售收入中重要的组成部分。公司从2017年投资Alpine开始参与硅光的布局,目前已成功推出相关产品并做了充分的准备。

点评:公开资料显示,新易盛主营业务为高性能光模块的研发、生产和销售,公司注册地址为四川省成都市双流区中国(四川)自由贸易试验区黄甲街道物联大道510号。

据新易盛2024年半年报,公司是国内少数批量交付运用于数据中心市场的100G、200G、400G、800G高速光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业,已成功研发出涵盖5G前传、中传、回传的25G、50G、100G、200G系列光模块产品并实现批量交付。公司一向重视行业新技术、新产品的研究,目前已成功推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列高速光模块产品,和400G和800GZR/ZR+相干光模块产品、以及基于100G/lane和200G/lane的400G/800GLPO光模块产品。

【一图看重要公告】

image

风险提示:本文所有观点不构成任何投资买卖建议,据此入市风险自负。股市有风险,投资需谨慎!